1/2인치 Sony IMX582 센서 MIPI 카메라 모듈

이는 1/2-인치 Sony IMX582 센서 MIPI 카메라 모듈로, 이미지 품질, 초점 정밀도 및 시스템 통합에 대한 엄격한 요구 사항을 요구하는 전문 비전 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 모듈의 핵심에는 Sony의 대형 1/2-인치 IMX582 센서가 탑재되어 있어 최대 48메가픽셀(가로 8,000픽셀 × 세로 6,000픽셀)의 초고화질-정적 이미지 캡처를 지원합니다. 탁월한 디테일 재현과 풍부한 컬러 그라데이션을 제공합니다. 렌즈에는 4.74mm 고정-초점 설계가 통합되어 진정한 79.4도 시야각을 제공합니다. 이는 이미지 왜곡을 효과적으로 제어하면서 넓은 시야를 보장하고 정확한 기하학적 표현을 보장합니다. 기계적으로 모듈은 고도로 통합되고 정밀하게 설계된 설계를 보여줍니다.{30}} 전체 치수는 18.2mm(L) ±0.20mm × 11.0mm(W) ±0.20mm × 10.8mm(H) ±0.20mm의 컴팩트한 범위 내에서 엄격하게 제어되어 내부 장치 공간 할당에 상당한 유연성을 제공합니다. Rigid{31}}Flex PCB 기술을 혁신적으로 채택하여 중요한 신호 전송 영역에서 유연한 회로를 활용하여 우수한 공간 적응성과 충격 저항성을 구현하는 동시에 주요 구조 부분에서 견고한 보드의 강도와 안정성을 유지합니다. 통합된 고정밀 소형 보이스 코일 모터(VCM) 자동 초점 시스템은 신속하고 조용하며 정확한 초점 조정을 가능하게 하며 근거리에서 장거리까지 다양한 촬영 시나리오를 수용합니다. 복잡한 전자기 환경에서 안정적인 작동을 보장하기 위해 모듈은 포괄적인 EMC 및 접지 설계를 사용합니다. 10×10×0.1mm 양면 전도성 패브릭이 특정 영역에 적용됩니다. 구리-접지 기술. 이는 외부 간섭을 효과적으로 차단하여 순수하고 잡음이 없는-비디오 신호를 보장합니다. 모든 구성 요소는 고강도 구조용 접착제(최대 접착 두께: 0.5+0.5mm)로 강화되어 모듈의 전반적인 기계적 강도와 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다. 전기 연결은 범용 MIPI CSI-2 인터페이스 프로토콜과 호환되는 표준 OK-11800000/2-35 0CM 커넥터를 활용하여 주류 모바일 플랫폼 및 내장 프로세서와의 원활한 통합을 가능하게 합니다.